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KM110BH2430

更新时间: 2024-10-27 22:07:07
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恩智浦 - NXP 传感器
页数 文件大小 规格书
12页 111K
描述
30∑ and 70∑ angle sensor hybrids

KM110BH2430 数据手册

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Philips Semiconductors  
Preliminary specification  
KM110BH/2430;  
KM110BH/2470  
30° and 70° angle sensor hybrids  
PACKAGE OUTLINES  
0.20  
0.05  
20.3  
2.0 max  
10.15 0.25  
0.7 0.05  
0.5  
min  
A
0.20  
0.05  
23.6  
11.8  
0.25  
0.1  
0
1
0.8  
0.8  
min  
1.8 max  
min  
0.10  
0.05  
1.1  
(1)  
0.55  
(1)  
0.3  
0.25  
0.05  
MBD895  
(1)  
7.61  
0.3  
(2)  
(2)  
2.54  
2.54  
Dimensions in mm.  
Area ’A’ free of SMD devices.  
(1) Dimension before bath soldering, maximum dimension after bath soldering: 0.7 mm.  
(2) Pitch tolerance: ± 0.2 mm.  
Fig.9 Outline of KM110BH/2430 and KM110BH/2470.  
9
1996 Nov 08  

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