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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | BGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.B.1.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 80 ns | JESD-30 代码： | R-PBGA-B |
| JESD-609代码： | e1 | 内存密度： | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 16 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 字数： | 2097152 words | 字数代码： | 2000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 2MX16 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 编程电压： | 1.8 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.95 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER | 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| K8A3215EBE-DC7C0 | SAMSUNG |
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Flash Memory |
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| K8A3215EBE-DE7C | SAMSUNG |
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Flash, 2MX16, 80ns, LEAD FREE, FBGA |
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| K8A3215EBE-DE7CT | SAMSUNG |
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Flash Memory |
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| K8A3215EBE-FC7B0 | SAMSUNG |
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Flash Memory |
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| K8A3215EBE-FE7B | SAMSUNG |
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Flash, 2MX16, 90ns, FBGA |
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| K8A3215EBE-FE7B0 | SAMSUNG |
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Flash Memory |
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| K8A3215EBE-FE7BT | SAMSUNG |
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Flash Memory |
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| K8A3215EBE-FE7CT | SAMSUNG |
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Flash Memory |
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| K8A3215ETE-DC7B | SAMSUNG |
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Flash Memory |
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| K8A3215ETE-DC7B0 | SAMSUNG |
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Flash Memory |
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压敏电阻与气体放电管串联使用的专业解析
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