是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | BGA, |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.1.A |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.92 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 80 ns |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 33554432 bit | 内存集成电路类型: | FLASH |
内存宽度: | 16 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 字数: | 2097152 words |
字数代码: | 2000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -25 °C |
组织: | 2MX16 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 编程电压: | 1.8 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup): | 1.95 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL EXTENDED | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | BALL | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K8A3215ETE-FE7C0 | SAMSUNG |
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K8A5615EBA-DC7B | SAMSUNG |
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K8A5615EBA-DC7C0 | SAMSUNG |
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Flash, 16MX16, 80ns, LEAD FREE, FBGA |
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K8A5615EBA-DE7B | SAMSUNG |
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K8A5615EBA-DE7B0 | SAMSUNG |
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Flash, 16MX16, 90ns, LEAD FREE, FBGA |
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K8A5615EBA-FC7B | SAMSUNG |
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K8A5615EBA-FC7B0 | SAMSUNG |
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Flash, 16MX16, 90ns, FBGA |
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K8A5615EBA-FE7C | SAMSUNG |
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K8A5615EBA-FE7C0 | SAMSUNG |
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Flash, 16MX16, 80ns, FBGA |
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K8A5615EBC-DC1D0 | SAMSUNG |
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