是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | LEAD FREE, FBGA |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.1.A |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 90 ns | 其他特性: | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE |
启动块: | TOP | JESD-30 代码: | X-PBGA-B |
JESD-609代码: | e1 | 内存密度: | 268435456 bit |
内存集成电路类型: | FLASH | 内存宽度: | 16 |
湿度敏感等级: | 2 | 功能数量: | 1 |
字数: | 16777216 words | 字数代码: | 16000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 16MX16 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装形状: | UNSPECIFIED | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
编程电压: | 1.8 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup): | 1.95 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN SILVER COPPER | 端子形式: | BALL |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
类型: | NOR TYPE | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K8A5615ETA-DC7C | SAMSUNG |
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Flash Memory |
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K8A5615ETA-DE7C | SAMSUNG |
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K8A5615ETA-FE7B0 | SAMSUNG |
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Flash, 16MX16, 90ns, FBGA |
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K8A5615ETA-FE7C | SAMSUNG |
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K8A5615ETA-FE7C0 | SAMSUNG |
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Flash, 16MX16, 80ns, FBGA |
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K8A5615ETC-DE1C0 | SAMSUNG |
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K8A5615ETC-DE1D0 | SAMSUNG |
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K8A5615ETC-FC1C0 | SAMSUNG |
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K8A5615ETC-FC1DT | SAMSUNG |
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K8A5615ETC-FE1C0 | SAMSUNG |
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