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K6X4008T1F-GF70T

更新时间： 2024-02-04 09:06:28

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		静态存储器光电二极管内存集成电路
页数	文件大小	规格书
9页	125K
描述
Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32

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K6X4008T1F-GF70T 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	包装说明：	SOP, SOP32,.56
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.92
最长访问时间：	70 ns	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	R-PDSO-G32	内存密度：	4194304 bit
内存集成电路类型：	STANDARD SRAM	内存宽度：	8
湿度敏感等级：	1	端子数量：	32
字数：	524288 words	字数代码：	512000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	512KX8
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SOP	封装等效代码：	SOP32,.56
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	225
电源：	3/3.3 V	认证状态：	Not Qualified
最大待机电流：	0.00001 A	最小待机电流：	2 V
子类别：	SRAMs	最大压摆率：	0.025 mA
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	Base Number Matches：	1

K6X4008T1F-GF70T 数据手册

K6X4008T1F Family

CMOS SRAM

PACKAGE DIMENSIONS

Units: millimeters(inches)

32 PIN THIN SMALL OUTLINE PACKAGE TYPE II (400F)

0~8°

0.25

0.010

(

)

#32

#17

0.45~0.75

0.018 ~ 0.030

11.76±0.20

0.463±0.008

#16

0.50

0.020

(

)

+0.10

-0.05

+0.004

-0.002

0.15

21.35

0.841

1.00±0.10

MAX

0.039±0.004

0.006

1.20

0.047

20.95±0.10

0.825±0.004

MAX

0.10 MAX

0.004 MAX

0.05

0.002

MIN

1.27

0.050

0.95

0.037

0.40±0.10

0.016±0.004

(

)

32 PIN THIN SMALL OUTLINE PACKAGE TYPE II (400R)