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K4H561638F-TCC4

更新时间: 2024-01-28 19:34:23
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三星 - SAMSUNG 存储内存集成电路光电二极管动态存储器双倍数据速率时钟
页数 文件大小 规格书
19页 172K
描述
256Mb F-die DDR400 SDRAM Specification

K4H561638F-TCC4 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP2, TSSOP66,.46针数:66
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.24风险等级:5.89
Is Samacsys:N访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.65 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):200 MHzI/O 类型:COMMON
交错的突发长度:2,4,8JESD-30 代码:R-PDSO-G66
JESD-609代码:e0长度:22.22 mm
内存密度:268435456 bit内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:16功能数量:1
端口数量:1端子数量:66
字数:16777216 words字数代码:16000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:16MX16
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2封装等效代码:TSSOP66,.46
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:2.6 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:8192
座面最大高度:1.2 mm自我刷新:YES
连续突发长度:2,4,8最大待机电流:0.004 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.38 mA
最大供电电压 (Vsup):2.7 V最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):2.6 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1

K4H561638F-TCC4 数据手册

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DDR SDRAM 256Mb F-die (x8, x16)  
DDR SDRAM  
256Mb F-die DDR400 SDRAM Specification  
Revision 1.1  
Rev. 1.1 August. 2003  

与K4H561638F-TCC4相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
K4H561638F-TCC40 SAMSUNG

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DDR DRAM, 16MX16, 0.65ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, TSOP2-66
K4H561638F-TCCC SAMSUNG

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256Mb F-die DDR400 SDRAM Specification
K4H561638F-TCCC0 SAMSUNG

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DDR DRAM, 16MX16, 0.65ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, TSOP2-66
K4H561638F-TLA2 SAMSUNG

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DDR DRAM, 16MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, TSOP2-66
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K4H561638F-UC/LA2 SAMSUNG

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K4H561638F-UC/LAA SAMSUNG

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