是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP2 | 包装说明: | TSSOP, |
针数: | 54 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.28 |
风险等级: | 5.91 | 访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 0.65 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G54 | 长度: | 11.2 mm |
内存密度: | 536870912 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 54 |
字数: | 67108864 words | 字数代码: | 64000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 64MX8 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSSOP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 自我刷新: | YES |
最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.6 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.4 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 10.16 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4H510838B-NCCC | SAMSUNG |
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Cache DRAM Module, 64MX8, 0.65ns, CMOS, PDSO54 | |
K4H510838B-NLB00 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 64MX8, 0.75ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.441 INCH, 0.40 MM PITCH, STSOP2-54 | |
K4H510838B-TC/LA2 | SAMSUNG |
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512Mb B-die DDR SDRAM Specification | |
K4H510838B-TC/LB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
512Mb B-die DDR SDRAM Specification | |
K4H510838B-TC/LB3 | SAMSUNG |
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512Mb B-die DDR SDRAM Specification | |
K4H510838B-TC/LCC | SAMSUNG |
获取价格 |
512Mb B-die DDR SDRAM Specification | |
K4H510838B-TCA0 | SAMSUNG |
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128Mb DDR SDRAM | |
K4H510838B-TCA2 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM | |
K4H510838B-TCA20 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 64MX8, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, TSOP2-66 | |
K4H510838B-TCB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Mb DDR SDRAM |