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Datasheet > K3N9V4000A-GC10
K3N9V4000A-GC10 PDF预览

K3N9V4000A-GC10

更新时间： 2024-11-25 19:55:11
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 有原始数据的样本ROM光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
3页 45K
描述
MASK ROM, 8MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44

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K3N9V4000A-GC10 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：SOIC包装说明：SOP, SOP44,.63
针数：44Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.32.00.71
风险等级：5.92最长访问时间：100 ns
JESD-30 代码：R-PDSO-G44JESD-609代码：e0
长度：28.5 mm内存密度：134217728 bit
内存集成电路类型：MASK ROM内存宽度：16
功能数量：1端子数量：44
字数：8388608 words字数代码：8000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：8MX16
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：SOP
封装等效代码：SOP44,.63封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：3.3 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：3.1 mm
最大待机电流：0.00003 A子类别：MASK ROMs
最大压摆率：0.04 mA最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：12.6 mmBase Number Matches：1

K3N9V4000A-GC10 数据手册

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K3N9V(U)4000A-GC  
CMOS MASK ROM  
128M-Bit (8Mx16) CMOS MASK ROM  
FEATURES  
GENERAL DESCRIPTION  
· 8,388,608 x 16 bit organization  
· Fast access time  
3.3V Operation : 100ns(Max.)@CL=50pF,  
120ns(Max.)@CL=100pF  
3.0V Operation : 120ns(Max.)@CL=100pF  
· Supply voltage : single +3.3V/ single +3.0V  
· Current consumption  
Operating : 40mA(Max.)  
Standby : 30mA(Max.)  
· Fully static operation  
The K3N9V(U)4000A-GC is a fully static mask programmable  
ROM organized as 8,388,608 x 16 bit. It is fabricated using sili-  
con gate CMOS process technology.  
This device operates with 3.0V or 3.3V power supply, and all  
inputs and outputs are TTL compatible.  
Because of its asynchronous operation, it requires no external  
clock assuring extremely easy operation.  
It is suitable for use in program memory of microprocessor, and  
data memory, character generator.  
The K3N9V(U)4000A-GC is packaged in a 44-SOP.  
· All inputs and outputs TTL compatible  
· Three state outputs  
· Package  
-. K3N9V(U)4000A-GC : 44-SOP-600  
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM  
PIN CONFIGURATION  
A22  
X
MEMORY CELL  
MATRIX  
(8,388,608x16)  
A21  
A18  
A20  
1
2
44  
43  
42  
41  
40  
39  
BUFFERS  
AND  
DECODER  
.
.
.
.
.
.
.
.
A19  
A8  
A17  
A7  
3
4
A9  
A6  
A5  
A10  
A11  
5
6
Y
A4  
7
38 A12  
37 A13  
SENSE AMP.  
BUFFERS  
BUFFERS  
AND  
DECODER  
A3  
8
A14  
36  
A2  
9
A0  
A1  
A15  
35  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
17  
18  
SOP  
A16  
34  
A0  
A22  
33  
CE  
VSS  
OE  
Q0  
Q8  
Q1  
Q9  
.
. .  
VSS  
Q15  
Q7  
32  
31  
30  
CE  
OE  
Q0  
Q15  
CONTROL  
LOGIC  
29 Q14  
28 Q6  
Q13  
Q5  
27  
26  
Q2 19  
Q10 20  
25 Q12  
Q4  
24  
Q3  
21  
22  
Pin Name  
A0 - A22  
Q0 - Q15  
CE  
Pin Function  
Address Inputs  
Q11  
VCC  
23  
Data Outputs  
Chip Enable  
Output Enable  
Power  
K3N9V(U)4000A-GC  
OE  
VCC  
VSS  
Ground  
123

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与K3N9V4000A-GC10相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
K3N9V4000A-GC12 SAMSUNG

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 		MASK ROM, 8MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44
K3NC OMRON

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