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JM38510/29307BMA

更新时间: 2024-01-14 07:57:10
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MICROSS 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 72K
描述
Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28

JM38510/29307BMA 技术参数

是否无铅: 含铅生命周期:Obsolete
零件包装代码:DFP包装说明:DFP,
针数:28Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.63最长访问时间:55 ns
JESD-30 代码:R-CDFP-F28JESD-609代码:e0
长度:18.285 mm内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:28
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:32KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.97 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:TIN LEAD
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL宽度:10.415 mm
Base Number Matches:1

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