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ISL5586DIMZ

更新时间: 2024-11-04 14:51:39
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罗彻斯特 - ROCHESTER /
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21页 1284K
描述
TELECOM-SLIC, PQCC28, LEAD FREE, PLASTIC, MS-018AB, LCC-28

ISL5586DIMZ 技术参数

是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合
生命周期:Active零件包装代码:LCC
包装说明:LEAD FREE, PLASTIC, MS-018AB, LCC-28针数:28
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.65
Is Samacsys:NJESD-30 代码:S-PQCC-J28
JESD-609代码:e3长度:11.505 mm
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:28最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:COMMERCIAL座面最大高度:4.57 mm
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:BIPOLAR电信集成电路类型:SLIC
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:MATTE TIN
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:11.505 mmBase Number Matches:1

ISL5586DIMZ 数据手册

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