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IM4J-67202AV-25SHXXX:RD

更新时间: 2024-11-04 15:38:15
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TEMIC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
17页 826K
描述
FIFO, 1KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32,

IM4J-67202AV-25SHXXX:RD 技术参数

生命周期:TransferredReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.66最长访问时间:25 ns
周期时间:35 nsJESD-30 代码:R-CQCC-N32
内存密度:9216 bit内存宽度:9
功能数量:1端子数量:32
字数:1024 words字数代码:1000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:1KX9
输出特性:3-STATE可输出:NO
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:NO LEAD
端子位置:QUADBase Number Matches:1

IM4J-67202AV-25SHXXX:RD 数据手册

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
IM4J-67202AV-45SHXXX:RD TEMIC

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FIFO, 1KX9, 45ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32
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FIFO, 2KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32,
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FIFO, 2KX9, 45ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32,
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FIFO, 2KX9, 55ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32,
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FIFO, 4KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32,
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FIFO, 4KX9, 45ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32,
IM4J-67204L-55 TEMIC

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FIFO, 4KX9, 55ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32,
IM4J-67204V-35 TEMIC

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FIFO, 4KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32,
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x9 Asynchronous FIFO