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IM4J-67202AV-25SHXXX:D

更新时间: 2024-02-29 00:19:55
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
17页 826K
描述
FIFO, 1KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32,

IM4J-67202AV-25SHXXX:D 技术参数

生命周期:TransferredReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.66Is Samacsys:N
最长访问时间:25 ns周期时间:35 ns
JESD-30 代码:R-CQCC-N32内存密度:9216 bit
内存宽度:9功能数量:1
端子数量:32字数:1024 words
字数代码:1000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:1KX9输出特性:3-STATE
可输出:NO封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD端子位置:QUAD
Base Number Matches:1

IM4J-67202AV-25SHXXX:D 数据手册

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