是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | QFF, | 针数: | 84 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.91 |
其他特性: | BURST BUS; 5 PIPELINE STAGES; 11 MFLOPS OF LINPACK; CACHE COHERENCY | 地址总线宽度: | 32 |
位大小: | 32 | 边界扫描: | NO |
外部数据总线宽度: | 32 | 格式: | FLOATING POINT |
集成缓存: | NO | JESD-30 代码: | S-CQFP-F84 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 29.21 mm |
低功率模式: | YES | DMA 通道数量: | |
外部中断装置数量: | 6 | 串行 I/O 数: | |
端子数量: | 84 | 片上数据RAM宽度: | |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | QFF |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字数): | 0 | 座面最大高度: | 3.429 mm |
速度: | 33.33 MHz | 最大供电电压: | 5.5 V |
最小供电电压: | 4.5 V | 标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | FLAT | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 29.21 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT79R3081-33J | IDT |
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RISController with FPA | |
IDT79R3081-33JB | IDT |
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RISController with FPA | |
IDT79R3081-33JM | IDT |
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RISController with FPA | |
IDT79R3081-33MJ | IDT |
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RISController with FPA | |
IDT79R3081-33MJB | IDT |
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RISController with FPA | |
IDT79R3081-33MJM | IDT |
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RISController with FPA | |
IDT79R3081-33PF | IDT |
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RISController with FPA | |
IDT79R3081-33PFB | IDT |
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RISController with FPA | |
IDT79R3081-33PFM | IDT |
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RISController with FPA | |
IDT79R3081-40 | IDT |
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RISController with FPA |