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IDT72V82L20PAG

更新时间： 2024-11-09 05:11:59

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艾迪悌 - IDT		先进先出芯片
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12页	141K
描述
3.3 Volt CMOS DUAL ASYNCHRONOUS FIFO

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IDT72V82L20PAG 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	TSSOP
包装说明：	TSSOP, TSSOP56,.3,20	针数：	56
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.34
最长访问时间：	20 ns	其他特性：	RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)：	33.3 MHz	周期时间：	30 ns
JESD-30 代码：	R-PDSO-G56	JESD-609代码：	e3
长度：	14 mm	内存密度：	9216 bit
内存集成电路类型：	OTHER FIFO	内存宽度：	9
湿度敏感等级：	1	功能数量：	1
端子数量：	56	字数：	1024 words
字数代码：	1000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	1KX9	可输出：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSSOP
封装等效代码：	TSSOP56,.3,20	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
最大待机电流：	0.005 A	子类别：	FIFOs
最大压摆率：	0.1 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	6.1 mm

IDT72V82L20PAG 数据手册

IDT72V81

IDT72V82

IDT72V83

IDT72V84

IDT72V85

3.3 Volt CMOS DUAL ASYNCHRONOUS FIFO

DUAL 512 x 9, DUAL 1,024 x 9

DUAL 2,048 x 9, DUAL 4,096 X 9

DUAL 8,192 X 9

FEATURES:

DESCRIPTION:

•

The IDT72V81 is equivalent to two IDT72V01 - 512 x 9 FIFOs

The IDT72V82 is equivalent to two IDT72V02 - 1,024 x 9 FIFOs

The IDT72V83 is equivalent to two IDT72V03 - 2,048 x 9 FIFOs

The IDT72V84 is equivalent to two IDT72V04 - 4,096 x 9 FIFOs

The IDT72V85 is equivalent to two IDT72V05 - 8,192 x 9 FIFOs

Low power consumption

TheIDT72V81/72V82/72V83/72V84/72V85aredual-FIFOmemoriesthat

loadandemptydataonafirst-in/first-outbasis.Thesedevicesarefunctionaland

compatibletotwoIDT72V01/72V02/72V03/72V04/72V05FIFOsinasingle

packagewithallassociatedcontrol,data,andflaglinesassignedtoseparate

pins. The devices use Full and Empty flags to prevent data overflow and

underflowandexpansionlogictoallowforunlimitedexpansioncapabilityinboth

word size and depth.

— Active: 330 mW (max.)

— Power-down: 18 mW (max.)

Ultra high speed—15 ns access time

Asynchronous and simultaneous read and write

Offers optimal combination of data capacity, small foot print

and functional flexibility

The reads and writes are internally sequential through the use of ring

pointers,withnoaddressinformationrequiredtoloadandunloaddata. Data

istoggledinandoutofthedevicesthroughtheuseoftheWrite(W)andRead

(R) pins.

•

The devices utilize a 9-bit wide data array to allow for control and parity

•

Ideal for bidirectional, width expansion, depth expansion, bus- bitsattheuser’soption.Thisfeatureis especiallyusefulindatacommunications

matching, and data sorting applications

Status Flags: Empty, Half-Full, Full

Auto-retransmit capability

High-performance CEMOS™ technology

Space-saving TSSOP package

Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available

Green parts available, see ordering information

applicationswhereitisnecessarytouseaparitybitfortransmission/reception

errorchecking.ItalsofeaturesaRetransmit(RT)capabilitythatallowsforreset

of the read pointer to its initial position when RT is pulsed low to allow for

retransmissionfromthebeginningofdata.AHalf-FullFlagisavailableinthe

singledevicemodeandwidthexpansionmodes.

These FIFOs are fabricated using IDT’s high-speed CMOS technology.

Theyaredesignedforthoseapplicationsrequiringasynchronousandsimul-

taneousread/writesinmultiprocessingandratebufferapplications.

•

FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM

DATA INPUTS

(DA

-DA

RSA

(DB

-DB

RSB

WRITE

CONTROL

WRITE

CONTROL

RAM

ARRAY A

512 x 9

ARRAY A

512 x 9

1,024 x 9

2,048 x 9

4,096 x 9

8,192 x 9

1,024 x 9

2,048 x 9

4,096 x 9

8,192 x 9

WRITE

POINTER

WRITE

POINTER

READ

POINTER

READ

POINTER

THREE-

STATE

BUFFERS

THREE-

STATE

BUFFERS

READ

CONTROL

READ

CONTROL

RESET

LOGIC

RESET

LOGIC

FLAG

LOGIC

FLAG

LOGIC

EXPANSION

LOGIC

EXPANSION

LOGIC

XIA

FFA EFA

XIB

XOA/HFA

FLA/RTA

FFB EFB

FLB/RTB

DATA

XOB/HFB

DATA

OUTPUTS

(QB0-QB8)

OUTPUTS

3966 drw 01

(QA -QA8)

C^IDTO^andM^theM^IDTE^logR^oaI^reC^traA^demL^arksT^ofInE^tegM^rateP^dDE^evR^iceA^TecT^hnU^ologR^y,IE^{nc. Th}R^eAA^synN^cFIG^FOE^{ isatrademarkofIntegratedDeviceTechnology,Inc.}

JULY 2006

DSC-3966/2



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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
IDT72V82L20PAGI	IDT	获取价格	3.3 Volt CMOS DUAL ASYNCHRONOUS FIFO
IDT72V82L20PAI	IDT	获取价格	暂无描述
IDT72V83	IDT	获取价格	3.3 Volt CMOS DUAL ASYNCHRONOUS FIFO DUAL 512 x 9, DUAL 1,024 x 9 DUAL 2,048 x 9, DUAL 4,0
IDT72V831	IDT	获取价格	3.3 VOLT DUAL CMOS SyncFIFO⑩
IDT72V831L10PF	IDT	获取价格	3.3 VOLT DUAL CMOS SyncFIFO⑩
IDT72V831L10PF8	IDT	获取价格	FIFO, 2KX9, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64
IDT72V831L10PFG	IDT	获取价格	Bi-Directional FIFO, 2KX9, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, GREEN, PLASTIC, TQFP-64
IDT72V831L10PFG8	IDT	获取价格	FIFO, 2KX9, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, GREEN, PLASTIC, TQFP-64
IDT72V831L10TF	IDT	获取价格	3.3 VOLT DUAL CMOS SyncFIFO⑩
IDT72V831L10TF9	IDT	获取价格	FIFO, 2KX9, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, SLIM, TQFP-64

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