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IDT72V24115JG

更新时间: 2024-01-05 05:41:57
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
14页 137K
描述
FIFO, 4KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQCC32, GREEN, PLASTIC, LCC-32

IDT72V24115JG 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFJ
包装说明:QCCJ,针数:32
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.19
最长访问时间:10 ns周期时间:15 ns
JESD-30 代码:R-PQCC-J32JESD-609代码:e3
长度:13.9954 mm内存密度:36864 bit
内存宽度:9功能数量:1
端子数量:32字数:4096 words
字数代码:4000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:4KX9可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装形状:RECTANGULAR封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.55 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:11.4554 mm
Base Number Matches:1

IDT72V24115JG 数据手册

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COMMERCIALANDINDUSTRIAL  
TEMPERATURERANGES  
IDT72V201/72V211/72V221/72V231/72V241/72V251 3.3V CMOS SyncFIFO™  
256 x 9, 512 x 9, 1,024 x 9, 2,048 x 9, 4,096 x 9 and 8,192 x 9  
IDT72V221 - 1,024 x 9-BIT  
0
Empty Offset (LSB) Reg.  
IDT72V201 - 256 x 9-BIT  
IDT72V211 - 512 x 9-BIT  
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(MSB)  
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IDT72V231 - 2,049 x 9-BIT  
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IDT72V251 - 8,192 x 9-BIT  
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Default Value 007H  
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(MSB)  
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4092 drw 05  
Figure 3. Offset Register Location and Default Values  
COMMERCIALANDINDUSTRIAL  
TEMPERATURERANGES  
6TEMPERATURE RANGES  
FEBRUARY8,2006  

与IDT72V24115JG相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
IDT72V24115PFG IDT FIFO, 4KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, GREEN, PLASTIC, TQFP-32

获取价格

IDT72V24120JG IDT FIFO, 4KX9, 12ns, Synchronous, CMOS, PQCC32, GREEN, PLASTIC, LCC-32

获取价格

IDT72V241L10 IDT 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO⑩ 256 x 9, 512 x 9, 1,0

获取价格

IDT72V241L10J IDT 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO⑩ 256 x 9, 512 x 9, 1,0

获取价格

IDT72V241L10J8 IDT FIFO, 4KX9, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

获取价格

IDT72V241L10JG IDT FIFO, 4KX9, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQCC32, GREEN, PLASTIC, LCC-32

获取价格