是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | LCC |
包装说明: | QCCJ, | 针数: | 68 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.22 |
最长访问时间: | 55 ns | JESD-30 代码: | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 24.2062 mm |
内存密度: | 131072 bit | 内存集成电路类型: | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 68 | 字数: | 16384 words |
字数代码: | 16000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 16KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QCCJ | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 4.572 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | J BEND | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 24.2062 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IDT7006S55JI | IDT |
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Dual-Port SRAM, 16KX8, 55ns, CMOS, PQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, | |
IDT7006S55L68 | ETC |
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x8 Dual-Port SRAM | |
IDT7006S55L68B | ETC |
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x8 Dual-Port SRAM | |
IDT7006S55PF | IDT |
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HIGH-SPEED 16K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT7006S55PF8 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 16KX8, 55ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64 | |
IDT7006S55PF9 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 16KX8, 55ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64 | |
IDT7006S55PFB | IDT |
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HIGH-SPEED 16K x 8 DUAL-PORT STATIC RAM | |
IDT7006S55PFGI | IDT |
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Dual-Port SRAM, 16KX8, 55ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-64 | |
IDT7006S55PFGI8 | IDT |
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Application Specific SRAM, 16KX8, 55ns, CMOS, PQFP64 | |
IDT7006S55PFI | ETC |
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x8 Dual-Port SRAM |