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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.14 |
| Is Samacsys： | N | 系列： | 621 |
| 输入调节： | STANDARD | JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 4.9 mm |
| 逻辑集成电路类型： | LOW SKEW CLOCK DRIVER | 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 反相输出次数： | |
| 端子数量： | 8 | 实输出次数： | 4 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 传播延迟（tpd）： | 5 ns | 认证状态： | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd）： | 0.15 ns | 座面最大高度： | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.89 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.14 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.2 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 3.9 mm |
| 最小 fmax： | 200 MHz | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| 621MLF | IDT |
完全替代  |
LOW SKEW 1 TO 4 CLOCK BUFFER |
|
| 621MILFT | IDT |
完全替代 |
LOW SKEW 1 TO 4 CLOCK BUFFER |
|
| 621MILF | IDT |
完全替代 |
LOW SKEW 1 TO 4 CLOCK BUFFER |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| ICS621MT | IDT |
获取价格 |
LOW SKEW 1 TO 4 CLOCK BUFFER |
|
| ICS621NILFT | IDT |
获取价格 |
LOW SKEW 1 TO 4 CLOCK BUFFER |
|
| ICS621NLF | IDT |
获取价格 |
Low Skew Clock Driver, 621 Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, 2 X 2 MM, |
|
| ICS621NLFT | IDT |
获取价格 |
LOW SKEW 1 TO 4 CLOCK BUFFER |
|
| ICS-622-AGG | SAMTEC |
获取价格 |
IC Socket, DIP22, 22 Contact(s) |
|
| ICS-622-AGT | SAMTEC |
获取价格 |
IC Socket, DIP22, 22 Contact(s) |
|
| ICS-622-EGG | SAMTEC |
获取价格 |
IC Socket, DIP22, 22 Contact(s) |
|
| ICS-622-EGT | SAMTEC |
获取价格 |
IC Socket, DIP22, 22 Contact(s) |
|
| ICS-622-HGG | SAMTEC |
获取价格 |
IC Socket, DIP22, 22 Contact(s) |
|
| ICS-622-HGT | SAMTEC |
获取价格 |
IC Socket, DIP22, 22 Contact(s) |
|
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