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| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, BGA324,22X22,40 | 针数： | 324 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.3 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.47 |
| Is Samacsys： | N | 其他特性： | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度： | 13 | 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES | 最大时钟频率： | 66.66 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 32 | 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | YES | JESD-30 代码： | S-PBGA-B324 |
| 长度： | 23 mm | 低功率模式： | YES |
| 端子数量： | 324 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA324,22X22,40 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 2.5,3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.65 mm | 速度： | 200 MHz |
| 子类别： | Microprocessors | 最大压摆率： | 600 mA |
| 最大供电电压： | 2.7 V | 最小供电电压： | 2.3 V |
| 标称供电电压： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 宽度： | 23 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| IBM25NPE405L-3FA200CZ | AMCC | PowerNP |
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| IBM25NPE405L-3FA200CZ | IBM | RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, PLASTIC, EBGA-324 |
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| IBM25NPE405L-3FA266C | AMCC | PowerNP |
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| IBM25NPE405L-3FA266C | IBM | RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, PLASTIC, EBGA-324 |
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| IBM25NPE405L-3FA266CZ | AMCC | PowerNP |
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| IBM25NPE405L-3FA266CZ | IBM | RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, PLASTIC, EBGA-324 |
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