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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | LCC | 包装说明： | QCCJ, LDCC52,.8SQ |
| 针数： | 52 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.A | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.92 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 9 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | S-PQCC-J52 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 19.05 mm | 内存密度： | 1179648 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 18 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 52 |
| 字数： | 65536 words | 字数代码： | 64000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 64KX18 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QCCJ | 封装等效代码： | LDCC52,.8SQ |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 4.39 mm | 最大待机电流： | 0.025 A |
| 最小待机电流： | 3.14 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.225 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | J BEND | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 19.05 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| IBM041814PQK-10 | ETC | x18 Fast Synchronous SRAM |
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| IBM041814PQK-11 | ETC | x18 Fast Synchronous SRAM |
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| IBM041814PQK-8 | ETC | x18 Fast Synchronous SRAM |
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| IBM041814PQK-9 | ETC | x18 Fast Synchronous SRAM |
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| IBM0418166XLAC-30 | IBM | Standard SRAM, 1MX18, 1.5ns, CMOS, PBGA119, 17 X 7 MM, BGA-119 |
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| IBM0418166XLAC-50 | IBM | Standard SRAM, 1MX18, 2.25ns, CMOS, PBGA119, 17 X 7 MM, BGA-119 |
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