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I1790XYI

更新时间： 2024-02-05 07:56:50

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		商用集成电路
页数	文件大小	规格书
24页	351K
描述
Speech Synthesizer With RCDG, 180s, DIE

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I1790XYI 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIE
包装说明：	DIE,	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.84
商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	JESD-30 代码：	X-XUUC-N
功能数量：	1	片上内存类型：	FLASH
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	DIE
封装形状：	UNSPECIFIED	封装形式：	UNCASED CHIP
认证状态：	Not Qualified	最长读取时间：	180 s
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.4 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	NO LEAD	端子位置：	UPPER
Base Number Matches：	1

ISD1700 SERIES

> T_Deb

T_r

T_f

FWD

RDY

T_Deb

T_RD

T_Sc2

T_LS1or T_LS2

T_Sc1

LED

Figure 12.4: Forward Operation with No Sound Effect

T_r

ERASE

T_Deb

T_f

T_RD

RDY

)

GE2

T_LS4or T_SE4

3x(T_LS1or T_SE1

T_GE1or (T_E+ T_LS2or T_SE2)

T_Sc2

T_Sc1

LED

Sp+, Sp-

Note: If SEs are recorded, then Sp+/- will have output.

Figure 12.5: Global Erase Operation with or without Sound Effects

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
I1790XYI01	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 180s, DIE	获取价格
I1790XYIR	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 180s, DIE	获取价格
I1790XYIR01	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 180s, DIE	获取价格
I1790XYR	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 180s, DIE	获取价格
I1790XYR01	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 180s, DIE	获取价格
I1806P	WINBOND	SINGLE-CHIP, SINGLE-MESSAGE VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE 6- TO 16-SECOND DURATION	获取价格
I1806PA160	KYOCERA AVX	高功率元器件由螺柱型、扁平型二极管及晶闸管构成，是可支持高压和大电流的产品。尤其是应用在对	获取价格
I1806S	WINBOND	SINGLE-CHIP, SINGLE-MESSAGE VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE 6- TO 16-SECOND DURATION	获取价格
I1806X	WINBOND	SINGLE-CHIP, SINGLE-MESSAGE VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE 6- TO 16-SECOND DURATION	获取价格
I1810P	WINBOND	SINGLE-CHIP, SINGLE-MESSAGE VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE 6- TO 16-SECOND DURATION	获取价格