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I1760XYIR01

更新时间： 2024-02-28 20:31:37

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华邦 - WINBOND		商用集成电路
页数	文件大小	规格书
24页	351K
描述
Speech Synthesizer With RCDG, 120s, DIE

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I1760XYIR01 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIE
包装说明：	DIE,	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.61
商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	JESD-30 代码：	X-XUUC-N
功能数量：	1	片上内存类型：	FLASH
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	DIE
封装形状：	UNSPECIFIED	封装形式：	UNCASED CHIP
认证状态：	Not Qualified	最长读取时间：	120 s
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.4 V
表面贴装：	YES	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	NO LEAD	端子位置：	UPPER
Base Number Matches：	1

I1760XYIR01 数据手册

ISD1700 SERIES

11.2 28-LEAD 300-MIL PLASTIC SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT (SOIC)

26 25

23 22 21 20 19 18 17

6 7

9 10 11 12 13 14

Plastic Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Dimensions

INCHES

Nom

MILLIMETERS

Min

Max

0.711

0.104

0.299

0.0115

0.019

Min

17.81

2.46

Nom

17.93

2.56

7.52

0.22

0.41

1.27

10.31

0.81

Max

18.06

2.64

7.59

0.29

0.48

0.701

0.097

0.292

0.005

0.014

0.706

0.101

0.296

0.009

0.016

0.050

0.406

0.032

7.42

0.127

0.35

0.400

0.024

0.410

0.040

10.16

0.61

10.41

1.02

Lead coplanarity to be within 0.004 inches.

Note:

- 20 -

1...17 18 192021 22 23 24

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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