5秒后页面跳转
I1790XY01 PDF预览

I1790XY01

更新时间: 2024-09-17 18:59:39
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 商用集成电路
页数 文件大小 规格书
24页 351K
描述
Speech Synthesizer With RCDG, 180s, DIE

I1790XY01 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIE
包装说明:DIE,Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.84
商用集成电路类型:SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDGJESD-30 代码:X-XUUC-N
功能数量:1片上内存类型:FLASH
最高工作温度:50 °C最低工作温度:
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIE
封装形状:UNSPECIFIED封装形式:UNCASED CHIP
认证状态:Not Qualified最长读取时间:180 s
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):2.4 V
表面贴装:YES温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD端子位置:UPPER
Base Number Matches:1

I1790XY01 数据手册

 浏览型号I1790XY01的Datasheet PDF文件第2页浏览型号I1790XY01的Datasheet PDF文件第3页浏览型号I1790XY01的Datasheet PDF文件第4页浏览型号I1790XY01的Datasheet PDF文件第5页浏览型号I1790XY01的Datasheet PDF文件第6页浏览型号I1790XY01的Datasheet PDF文件第7页 
PRELIMINARY  
ISD1700  
Series  
Multi-Message  
Single-Chip  
Voice Record & Playback Devices  
Publication Release Date: January 23, 2007  
Revision 1.3-S2  

与I1790XY01相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
I1790XYI WINBOND

获取价格

Speech Synthesizer With RCDG, 180s, DIE
I1790XYI01 WINBOND

获取价格

Speech Synthesizer With RCDG, 180s, DIE
I1790XYIR WINBOND

获取价格

Speech Synthesizer With RCDG, 180s, DIE
I1790XYIR01 WINBOND

获取价格

Speech Synthesizer With RCDG, 180s, DIE
I1790XYR WINBOND

获取价格

Speech Synthesizer With RCDG, 180s, DIE
I1790XYR01 WINBOND

获取价格

Speech Synthesizer With RCDG, 180s, DIE
I1806P WINBOND

获取价格

SINGLE-CHIP, SINGLE-MESSAGE VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE 6- TO 16-SECOND DURATION
I1806PA160 KYOCERA AVX

获取价格

高功率元器件由螺柱型、扁平型二极管及晶闸管构成,是可支持高压和大电流的产品。尤其是应用在对
I1806S WINBOND

获取价格

SINGLE-CHIP, SINGLE-MESSAGE VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE 6- TO 16-SECOND DURATION
I1806X WINBOND

获取价格

SINGLE-CHIP, SINGLE-MESSAGE VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE 6- TO 16-SECOND DURATION