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I1760EYIR

更新时间： 2024-01-23 08:45:10

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华邦 - WINBOND		光电二极管商用集成电路
页数	文件大小	规格书
24页	351K
描述
Speech Synthesizer With RCDG, 120s, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-28

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I1760EYIR 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	TSOP
包装说明：	TSOP1,	针数：	28
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.61	商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码：	R-PDSO-G28	JESD-609代码：	e3
长度：	11.8 mm	功能数量：	1
端子数量：	28	片上内存类型：	FLASH
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSOP1
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态：	Not Qualified	最长读取时间：	120 s
座面最大高度：	1.2 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.4 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	MATTE TIN
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.55 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	8 mm
Base Number Matches：	1

I1760EYIR 数据手册

ISD1700 SERIES

11 PACKAGING

11.1 28-LEAD 8X13.4MM PLASTIC THIN SMALL OUTLINE PACKAGE (TSOP) TYPE 1 - IQC

H_D

Dimension in Inches Dimension in mm

Symbol

Max.

1.20

Min. Nom. Max. Min. Nom.

0.047

0.006

0.041

0.05

0.002

0.035

0.15

0.95

0.17

0.040

1.00

0.20

1.05

0.27

0.007 0.008 0.011

0.10

0.004

0.461

0.008

0.465 0.469

0.15

11.80

8.00

0.21

0.006

11.70

11.90

0.311 0.315 0.319

0.520 0.528 0.536

7.90

8.10

13.60

13.40

13.20

0.022

0.020 0.024 0.028

0.031

0.55

0.60

0.80

0.50

0.70

0.000

0.10

0.004

0.00

Publication Release Date: January 23, 2007

Revision 1.3-S2

- 19 -

1...16 17 181920 21 22...24

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
I1760EYIR01	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 120s, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-28	获取价格
I1760EYR	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 120s, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-28	获取价格
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I1760PY	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 120s, PDIP28, 0.600 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28	获取价格
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