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I1612PI

更新时间： 2024-02-02 18:26:41

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		光电二极管商用集成电路
页数	文件大小	规格书
22页	330K
描述
Speech Synthesizer With RCDG, 24s, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16

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I1612PI 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP, DIP16,.3	针数：	16
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.84	商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码：	R-PDIP-T16	长度：	19.05 mm
功能数量：	1	端子数量：	16
片上内存类型：	FLASH	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	DIP	封装等效代码：	DIP16,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
电源：	2.4/5.5 V	认证状态：	Not Qualified
最长读取时间：	24 s	子类别：	Audio Synthesizer ICs
最大压摆率：	20 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.4 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	7.62 mm
Base Number Matches：	1

I1612PI 数据手册

ISD1600 SERIES

4. TABLE OF CONTENTS

1. GENERAL DESCRIPTION.................................................................................................................. 2

2. FEATURES ......................................................................................................................................... 2

3. BLOCK DIAGRAM .............................................................................................................................. 3

4. TABLE OF CONTENTS ...................................................................................................................... 4

5. PIN CONFIGURATION ....................................................................................................................... 5

6. PIN DESCRIPTION............................................................................................................................. 6

7. FUNCTIONAL DESCRIPTION............................................................................................................ 8

7.1. Detailed Description.................................................................................................................. 8

8. TIMING DIAGRAMS.......................................................................................................................... 10

9. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS ^[1]................................................................................................ 12

9.1 Operating Conditions............................................................................................................... 13

10. ELECTRICAL CHARACTERISTICS............................................................................................... 14

10.1. DC Parameters...................................................................................................................... 14

10.2. AC Parameters...................................................................................................................... 15

11. TYPICAL APPLICATION CIRCUIT................................................................................................. 16

12. PACKAGE DRAWING AND DIMENSIONS.................................................................................... 17

12.1. 16-Lead 150mil Small Outline IC (SOIC) Package.......................................................... 17

12.2. 16-Lead 300mil Plastic Dual Inline Package (PDIP)....................................................... 18

12.3. Die Physical Layout.............................................................................................................. 19

13. ORDERING INFORMATION........................................................................................................... 20

14. VERSION HISTORY ....................................................................................................................... 21

- 4 -

1 2 345 6 7...22

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
I1612SI	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 24s, CMOS, PDSO16, 0.150, SOIC-16	获取价格
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I1616S	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 32s, CMOS, PDSO16, 0.150, SOIC-16	获取价格
I1616SI	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 32s, CMOS, PDSO16, 0.150, SOIC-16	获取价格

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