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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, SOP28,.5 | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.57 |
| 最长访问时间： | 100 ns | 其他特性： | ALSO OPERATES AT 3.3V NOMINAL |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-PDSO-G28 |
| 长度： | 18.39 mm | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 32768 words | 字数代码： | 32000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 32KX8 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装等效代码： | SOP28,.5 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 3/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 3.1496 mm |
| 最小待机电流： | 2 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.03 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 8.69 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HY62KT08081E-DG10E | HYNIX |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY62KT08081E-DG10I | HYNIX |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY62KT08081E-DG70C | HYNIX |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY62KT08081E-DG70E | HYNIX |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| HY62KT08081E-DG70I | HYNIX |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY62KT08081E-DG85C | HYNIX |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY62KT08081E-DG85E | HYNIX |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY62KT08081E-DG85I | HYNIX |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY62KT08081E-DGC | HYNIX |
获取价格 |
32Kx8bit CMOS SRAM |
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| HY62KT08081E-DGE | HYNIX |
获取价格 |
32Kx8bit CMOS SRAM |
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