5秒后页面跳转
HY5W6B6DLFP-HE PDF预览

HY5W6B6DLFP-HE

更新时间: 2024-02-24 07:46:30
品牌 Logo 应用领域
海力士 - HYNIX 动态存储器
页数 文件大小 规格书
27页 345K
描述
4Banks x1M x 16bits Synchronous DRAM

HY5W6B6DLFP-HE 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA,针数:54
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.84
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST最长访问时间:7 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESHJESD-30 代码:S-PBGA-B54
JESD-609代码:e1长度:8 mm
内存密度:67108864 bit内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:16功能数量:1
端口数量:1端子数量:54
字数:4194304 words字数代码:4000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C组织:4MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TFBGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:OTHER端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM宽度:8 mm
Base Number Matches:1

HY5W6B6DLFP-HE 数据手册

 浏览型号HY5W6B6DLFP-HE的Datasheet PDF文件第2页浏览型号HY5W6B6DLFP-HE的Datasheet PDF文件第3页浏览型号HY5W6B6DLFP-HE的Datasheet PDF文件第4页浏览型号HY5W6B6DLFP-HE的Datasheet PDF文件第5页浏览型号HY5W6B6DLFP-HE的Datasheet PDF文件第6页浏览型号HY5W6B6DLFP-HE的Datasheet PDF文件第7页 
Preliminary  
HY5W6B6DLF(P)-xE  
4Banks x1M x 16bits Synchronous DRAM  
Document Title  
4Bank x 1M x 16bits Synchronous DRAM  
Revision History  
Revision No.  
History  
Draft Date  
Remark  
0.1  
Initial Draft  
February 2004  
Preliminary  
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix does not assume any responsibility for  
use of circuits described. No patent licenses are implied.  
Rev. 0.1 / Feb. 2004  
1

与HY5W6B6DLFP-HE相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
HY5W6B6DLFP-PE HYNIX 4Banks x1M x 16bits Synchronous DRAM

获取价格

HY5Y2B6DLF-HE HYNIX 4Banks x 2M x 16bits Synchronous DRAM

获取价格

HY5Y2B6DLFP-HE HYNIX 4Banks x 2M x 16bits Synchronous DRAM

获取价格

HY5Y56DF-SF HYNIX Synchronous DRAM, 16MX16, 7ns, CMOS, PBGA54

获取价格

HY5Y5A6DF-HF HYNIX Synchronous DRAM, 16MX16, 5.4ns, CMOS, PBGA54

获取价格

HY5Y5A6DF-PF HYNIX Synchronous DRAM, 16MX16, 7ns, CMOS, PBGA54

获取价格