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HY5Y6B6DLFP-PF

更新时间: 2024-02-11 11:08:59
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海力士 - HYNIX 存储内存集成电路动态存储器
页数 文件大小 规格书
27页 340K
描述
4Banks x1M x 16bits Synchronous DRAM

HY5Y6B6DLFP-PF 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA,针数:54
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.84
Is Samacsys:N访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:7 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:S-PBGA-B54JESD-609代码:e1
长度:8 mm内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM内存宽度:16
功能数量:1端口数量:1
端子数量:54字数:4194304 words
字数代码:4000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:-25 °C
组织:4MX16封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子面层:TIN SILVER COPPER端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
宽度:8 mmBase Number Matches:1

HY5Y6B6DLFP-PF 数据手册

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Preliminary  
HY5Y6B6DLF(P)-xF  
4Banks x1M x 16bits Synchronous DRAM  
Document Title  
4Bank x 1M x 16bits Synchronous DRAM  
Revision History  
Revision No.  
History  
Draft Date  
Remark  
0.1  
Initial Draft  
Oct. 2003  
Preliminary  
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix does not assume any responsibility for  
use of circuits described. No patent licenses are implied.  
Rev. 0.1 / Oct. 2003  
1

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