是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | LFBGA, BGA144,12X12,32 |
针数: | 144 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.02 |
风险等级: | 5.92 | Is Samacsys: | N |
访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 0.6 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK): | 277 MHz |
I/O 类型: | COMMON | 交错的突发长度: | 2,4,8 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B144 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 12 mm | 内存密度: | 134217728 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 144 | 字数: | 4194304 words |
字数代码: | 4000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 4MX32 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LFBGA |
封装等效代码: | BGA144,12X12,32 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 1.8 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 4096 | 座面最大高度: | 1.21 mm |
自我刷新: | YES | 连续突发长度: | 2,4,8 |
最大待机电流: | 0.025 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.3 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 2.1 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.75 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 12 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HY5DS283222BF-4 | HYNIX |
获取价格 |
128M(4Mx32) GDDR SDRAM | |
HY5DS283222BF-5 | HYNIX |
获取价格 |
DDR DRAM, 4MX32, 0.6ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, FBGA-144 | |
HY5DS283222BFP-28 | HYNIX |
获取价格 |
128M(4Mx32) GDDR SDRAM | |
HY5DS283222BFP-33 | HYNIX |
获取价格 |
128M(4Mx32) GDDR SDRAM | |
HY5DS283222BFP-36 | HYNIX |
获取价格 |
128M(4Mx32) GDDR SDRAM | |
HY5DS283222BFP-4 | HYNIX |
获取价格 |
128M(4Mx32) GDDR SDRAM | |
HY5DS283222BFP-5 | HYNIX |
获取价格 |
DDR DRAM, 4MX32, 0.6ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, LEAD FREE, FBGA-144 | |
HY5DS573222F | HYNIX |
获取价格 |
256M(8Mx32) GDDR SDRAM | |
HY5DS573222F-28 | HYNIX |
获取价格 |
256M(8Mx32) GDDR SDRAM | |
HY5DS573222F-33 | HYNIX |
获取价格 |
256M(8Mx32) GDDR SDRAM |