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HY5DS573222FP-28

更新时间： 2024-01-03 12:43:26

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HY5DS573222FP-28 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	LFBGA, BGA144,12X12,32
针数：	144	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.24
风险等级：	5.81	访问模式：	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间：	0.6 ns	其他特性：	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)：	350 MHz	I/O 类型：	COMMON
交错的突发长度：	2,4,8	JESD-30 代码：	S-PBGA-B144
JESD-609代码：	e1	长度：	12 mm
内存密度：	268435456 bit	内存集成电路类型：	DDR DRAM
内存宽度：	32	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	144
字数：	8388608 words	字数代码：	8000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	8MX32
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LFBGA	封装等效代码：	BGA144,12X12,32
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	1.8 V
认证状态：	Not Qualified	刷新周期：	4096
座面最大高度：	1.3 mm	自我刷新：	YES
连续突发长度：	2,4,8	子类别：	DRAMs
最大供电电压 (Vsup)：	2.1 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.75 V
标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	20	宽度：	12 mm
Base Number Matches：	1

HY5DS573222F(P)

256M(8Mx32) GDDR SDRAM

HY5DS573222F(P)

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Rev. 1.0 / Feb. 2005

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
HY5DS573222FP-33	HYNIX	256M(8Mx32) GDDR SDRAM	获取价格
HY5DS573222FP-36	HYNIX	256M(8Mx32) GDDR SDRAM	获取价格
HY5DS573222FP-4	HYNIX	256M(8Mx32) GDDR SDRAM	获取价格
HY5DS573222FP-5	HYNIX	DDR DRAM, 8MX32, 0.6ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, MO-205DAE, FBGA-144	获取价格
HY5DU113222FM-2	HYNIX	512M(16Mx32) GDDR SDRAM	获取价格
HY5DU113222FM-22	HYNIX	512M(16Mx32) GDDR SDRAM	获取价格