是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP2 | 包装说明: | TSOP2, TSOP50,.46,32 |
针数: | 50 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.02 |
风险等级: | 5.89 | 访问模式: | DUAL BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 5.5 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK): | 166 MHz | I/O 类型: | COMMON |
交错的突发长度: | 1,2,4,8 | JESD-30 代码: | R-PDSO-G50 |
长度: | 20.968 mm | 内存密度: | 16777216 bit |
内存集成电路类型: | SYNCHRONOUS DRAM | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 50 | 字数: | 1048576 words |
字数代码: | 1000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 1MX16 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSOP2 |
封装等效代码: | TSOP50,.46,32 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 4096 | 座面最大高度: | 1.2 mm |
自我刷新: | YES | 连续突发长度: | 1,2,4,8,FP |
最大待机电流: | 0.001 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.12 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 10.16 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HY57V161610DTC-6I | HYNIX |
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2 Banks x 512K x 16 Bit Synchronous DRAM | |
HY57V161610DTC-7 | HYNIX |
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2 Banks x 512K x 16 Bit Synchronous DRAM | |
HY57V161610DTC-7I | HYNIX |
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2 Banks x 512K x 16 Bit Synchronous DRAM | |
HY57V161610DTC-8 | HYNIX |
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2 Banks x 512K x 16 Bit Synchronous DRAM | |
HY57V161610DTC-I | ETC |
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1Mx16|3.3V|4K|55/6/7/10|SDR SDRAM - 16M | |
HY57V161610E | HYNIX |
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2 Banks x 512K x 16 Bit Synchronous DRAM | |
HY57V161610ET-10 | HYNIX |
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2 Banks x 512K x 16 Bit Synchronous DRAM | |
HY57V161610ET-10I | HYNIX |
获取价格 |
2 Banks x 512K x 16 Bit Synchronous DRAM | |
HY57V161610ET-15 | HYNIX |
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2 Banks x 512K x 16 Bit Synchronous DRAM | |
HY57V161610ET-15I | HYNIX |
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2 Banks x 512K x 16 Bit Synchronous DRAM |