是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | TSOP2 |
包装说明: | TSOP2-R, TSOP24/26,.36 | 针数: | 26 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.02 | 风险等级: | 5.92 |
访问模式: | FAST PAGE | 最长访问时间: | 80 ns |
其他特性: | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G24 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 17.14 mm | 内存密度: | 16777216 bit |
内存集成电路类型: | FAST PAGE DRAM | 内存宽度: | 4 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 24 | 字数: | 4194304 words |
字数代码: | 4000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 4MX4 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSOP2-R |
封装等效代码: | TSOP24/26,.36 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 4096 | 反向引出线: | YES |
座面最大高度: | 1.2 mm | 自我刷新: | NO |
最大待机电流: | 0.0005 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.07 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HY51V16400ASLJ-60 | ETC |
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x4 Fast Page Mode DRAM | |
HY51V16400ASLJ-70 | ETC |
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x4 Fast Page Mode DRAM | |
HY51V16400ASLJ-80 | ETC |
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x4 Fast Page Mode DRAM | |
HY51V16400ASLR-60 | ETC |
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x4 Fast Page Mode DRAM | |
HY51V16400ASLR-70 | ETC |
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x4 Fast Page Mode DRAM | |
HY51V16400ASLR-80 | ETC |
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x4 Fast Page Mode DRAM | |
HY51V16400ASLT-60 | ETC |
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x4 Fast Page Mode DRAM | |
HY51V16400ASLT-70 | HYNIX |
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Fast Page DRAM, 4MX4, 70ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-26/24 | |
HY51V16400ASLT-80 | ETC |
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x4 Fast Page Mode DRAM | |
HY51V16400AT-60 | ETC |
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x4 Fast Page Mode DRAM |