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| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOP, SOP32,.56 | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.62 |
| 最长访问时间： | 70 ns | JESD-30 代码： | R-PDSO-G32 |
| 长度： | 20.4978 mm | 内存密度： | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型： | MASK ROM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 32 |
| 字数： | 524288 words | 字数代码： | 512000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 512KX8 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP32,.56 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.769 mm | 最大待机电流： | 0.0005 A |
| 子类别： | MASK ROMs | 最大压摆率： | 0.035 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 11.2015 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HY23V04200D-100 | HYNIX |
获取价格 |
MASK ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 |
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| HY23V04200D-120 | HYNIX |
获取价格 |
MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 |
|
| HY23V04200S-70 | HYNIX |
获取价格 |
MASK ROM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, 0.500 INCH, PLASTIC, SOP-40 |
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| HY23V08000D-100 | HYNIX |
获取价格 |
MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 |
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| HY23V08000D-120 | HYNIX |
获取价格 |
MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 |
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| HY23V08000D-70 | HYNIX |
获取价格 |
MASK ROM, 1MX8, 70ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 |
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| HY23V08000S-120 | HYNIX |
获取价格 |
MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.500 INCH, PLASTIC, SOP-32 |
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| HY23V08200D-120 | HYNIX |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 |
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| HY23V08200D-70 | HYNIX |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 70ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42 |
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| HY23V08200S-100 | HYNIX |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SOP-44 |
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