5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HQDP-080-06.00-TTL-SED-4-B | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HQDP-080-06.00-TTL-SED-4-F | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HQDP-080-06.00-TTL-SED-4-S | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HQDP-080-06.00-TTL-SEU-1 | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HQDP-080-06.00-TTL-SEU-1-B | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HQDP-080-06.00-TTL-SEU-1-S | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HQDP-080-06.00-TTL-SEU-2 | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HQDP-080-06.00-TTL-SEU-2-B | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HQDP-080-06.00-TTL-SEU-2-S | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| HQDP-080-06.00-TTL-SEU-4 | SAMTEC |
获取价格 |
Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
