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HPC16003E17

更新时间: 2024-11-11 15:34:11
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI PC微控制器
页数 文件大小 规格书
36页 2366K
描述
IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LLCC,68PIN,CERAMIC

HPC16003E17 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QCCN, LCC68,.95SQReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92位大小:16
CPU系列:HPCJESD-30 代码:S-XQCC-N68
JESD-609代码:e0端子数量:68
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC68,.95SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER电源:5 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):256
ROM(单词):0ROM可编程性:N/A
速度:8.5 MHz子类别:Microcontrollers
最大压摆率:30 mA标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:QUADBase Number Matches:1

HPC16003E17 数据手册

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