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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP28,.6 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.86 | 最长访问时间： | 350 ns |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 1048576 bit | 内存集成电路类型： | MASK ROM |
| 内存宽度： | 8 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 131072 words | 字数代码： | 128000 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 128KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP28,.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | MASK ROMs | 最大压摆率： | 0.05 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HN62302BF-17 | RENESAS |
获取价格 |
256KX8 MASK PROM, 170ns, PDSO32, PLASTIC, SOP-32 |
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| HN62302BF-20 | RENESAS |
获取价格 |
256KX8 MASK PROM, 200ns, PDSO32, PLASTIC, SOP-32 |
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| HN62302BP-17 | RENESAS |
获取价格 |
256KX8 MASK PROM, 170ns, PDIP32, PLASTIC, DIP-32 |
|
| HN62302BP-20 | RENESAS |
获取价格 |
256KX8 MASK PROM, 200ns, PDIP32, PLASTIC, DIP-32 |
|
| HN62302BTT-17 | RENESAS |
获取价格 |
256KX8 MASK PROM, 170ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP2-32 |
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| HN62302BTT-20 | RENESAS |
获取价格 |
MASK ROM, 256KX8, 200ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, TSOP2-32 |
|
| HN62304BF | HITACHI |
获取价格 |
暂无描述 |
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| HN62304BP | HITACHI |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 |
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| HN62308BF | ETC |
获取价格 |
x8 ROM (Mask Programmable) |
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| HN62308BP | ETC |
获取价格 |
x8 ROM (Mask Programmable) |
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