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| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.42 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 170 ns |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T32 | 长度： | 41.9 mm |
| 内存密度： | 2097152 bit | 内存集成电路类型： | MASK ROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 | 字数： | 262144 words |
| 字数代码： | 256000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 256KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HN62302BP-20 | RENESAS |
获取价格 |
256KX8 MASK PROM, 200ns, PDIP32, PLASTIC, DIP-32 |
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| HN62302BTT-17 | RENESAS |
获取价格 |
256KX8 MASK PROM, 170ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP2-32 |
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| HN62302BTT-20 | RENESAS |
获取价格 |
MASK ROM, 256KX8, 200ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, TSOP2-32 |
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| HN62304BF | HITACHI |
获取价格 |
暂无描述 |
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| HN62304BP | HITACHI |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 |
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| HN62308BF | ETC |
获取价格 |
x8 ROM (Mask Programmable) |
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| HN62308BP | ETC |
获取价格 |
x8 ROM (Mask Programmable) |
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| HN62314BF-17 | ETC |
获取价格 |
x8 ROM (Mask Programmable) |
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| HN62314BF-20 | ETC |
获取价格 |
x8 ROM (Mask Programmable) |
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| HN62314BP-17 | ETC |
获取价格 |
x8 ROM (Mask Programmable) |
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