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HN58X2504TI

更新时间： 2023-04-15 00:00:00

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瑞萨 - RENESAS		可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器时钟光电二极管内存集成电路
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512X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8

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HN58X2504TI 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	TSSOP,	针数：	8
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.88
最大时钟频率 (fCLK)：	3 MHz	JESD-30 代码：	R-PDSO-G8
JESD-609代码：	e0	长度：	4.4 mm
内存密度：	4096 bit	内存集成电路类型：	EEPROM
内存宽度：	8	功能数量：	1
端子数量：	8	字数：	512 words
字数代码：	512	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	512X8	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	并行/串行：	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.1 mm	串行总线类型：	SPI
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)：	8 ms	Base Number Matches：	1

HN58X2504TI 数据手册

HN58X2502I

HN58X2504I

Serial Peripheral Interface

2k EEPROM (256-kword × 8-bit)

4k EEPROM (512-kword × 8-bit)

Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory

REJ03C0061-0001Z

Preliminary

Rev. 0.01

Jul. 29, 2003

Description

HN58X25xxx Series is the Serial Peripheral Interface (SPI) EEPROM (Electrically Erasable and

Programmable ROM). It realizes high speed, low power consumption and a high level of reliability by

employing advanced MONOS memory technology and CMOS process and low voltage circuitry technology.

It also has a 16-byte page programming function to make it’s write operation faster.

Note: Renesas Technology’s serial EEPROM are authorized for using consumer applications such as

cellular phones, camcorders, audio equipments. Therefore, please contact Renesas Technology’s

sales office before using industrial applications such as automotive systems, embedded controllers,

and meters.

Preliminary: The specifications of this device are subject to change without notice. Please contact your

nearest Renesas Technology’s Sales Dept. regarding specifications.

Rev.0.01, Jul.29.2003, page 1 of 29

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