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HMC434

更新时间: 2024-01-25 03:26:39
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 时钟光电二极管逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 295K
描述
HMC434

HMC434 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active包装说明:LSSOP, TSOP6,.11,37
针数:6Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.48系列:434
JESD-30 代码:R-PDSO-G6长度:2.9 mm
逻辑集成电路类型:PRESCALER最大频率@ Nom-Sup:8000000000 Hz
数据/时钟输入次数:1功能数量:1
端子数量:6最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LSSOP
封装等效代码:TSOP6,.11,37封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3 V最大电源电流(ICC):83 mA
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.45 mm
子类别:Prescaler/Multivibrators最大供电电压 (Vsup):3.3 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES技术:GAAS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:1.6 mm
最小 fmax:8000 MHzBase Number Matches:1

HMC434 数据手册

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HMC434  
Data Sheet  
PCB MATERIAL STACKUP  
The evaluation board is built using Arlon 25FR or Rogers  
RO4350B and standard FR4 materials. RF trace widths are  
designed to achieve a controlled 50 Ω characteristic impedance.  
The complete PCB stackup is shown in Figure 15.  
0.5oz (18µm) FINISHED COPPER  
ARLON 25FR OR ROGERS RO4350B  
LAMINATE 0.010"  
0.5oz (18µm) FINISHED COPPER  
0.0645" ± 0.0025"  
COPPER TO COPPER  
FR4 PREPREG  
0.5oz (18µm) FINISHED COPPER  
FR4 LAMINATE  
0.5oz (18µm) FINISHED COPPER  
Figure 15. Evaluation Board PCB Stackup  
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