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HM233B

更新时间： 2024-02-11 04:14:57

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华之美 - HMSEMI		/
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12页	1218K
描述
TWS Bluetooth headset dedicated touch IC

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HM233B 数据手册

HM233B

规格书

1. 产品概述 ....................................................................................................................................2

2. 主要特性 ....................................................................................................................................2

3. 系统框图 ....................................................................................................................................2

4. 封装及引脚说明 ..........................................................................................................................3

5. 功能描述 ....................................................................................................................................4

5.1 输出有效选项脚位................................................................................................................ 4

5.2 触摸功能使能脚 ................................................................................................................... 4

5.3 按键最长输出时间................................................................................................................ 4

5.4 低功耗模式 .......................................................................................................................... 4

5.5 灵敏度调整 .......................................................................................................................... 4

6. 应用电路 ....................................................................................................................................5

7. 电气特性 ....................................................................................................................................7

7.1 电气特性极限参数................................................................................................................ 7

7.2 直流特性.............................................................................................................................. 7

8. 封装信息 ....................................................................................................................................8

8.1 DFN2x2-6L封装尺寸 ............................................................................................................ 8

8.2 DFN2x2-6L编带信息 ............................................................................................................ 9

8.3 TSOT23-6封装 .................................................................................................................. 10

8.4 TSOT23-6L编带信息.......................................................................................................... 11

9. 历史记录 ..................................................................................................................................12

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