Datasheet > HM233B

HM233B

更新时间： 2024-11-03 02:52:19

品牌	Logo	应用领域
华之美 - HMSEMI		/
页数	文件大小	规格书
12页	1218K
描述
TWS Bluetooth headset dedicated touch IC

阅读下载

中文翻译

获取价格

数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

HM233B 数据手册

HM233B

规格书

1. 产品概述 ....................................................................................................................................2

2. 主要特性 ....................................................................................................................................2

3. 系统框图 ....................................................................................................................................2

4. 封装及引脚说明 ..........................................................................................................................3

5. 功能描述 ....................................................................................................................................4

5.1 输出有效选项脚位................................................................................................................ 4

5.2 触摸功能使能脚 ................................................................................................................... 4

5.3 按键最长输出时间................................................................................................................ 4

5.4 低功耗模式 .......................................................................................................................... 4

5.5 灵敏度调整 .......................................................................................................................... 4

6. 应用电路 ....................................................................................................................................5

7. 电气特性 ....................................................................................................................................7

7.1 电气特性极限参数................................................................................................................ 7

7.2 直流特性.............................................................................................................................. 7

8. 封装信息 ....................................................................................................................................8

8.1 DFN2x2-6L封装尺寸 ............................................................................................................ 8

8.2 DFN2x2-6L编带信息 ............................................................................................................ 9

8.3 TSOT23-6封装 .................................................................................................................. 10

8.4 TSOT23-6L编带信息.......................................................................................................... 11

9. 历史记录 ..................................................................................................................................12

1 / 12

12 3 4 5 6 7...12

中文翻译

下载PDF

与HM233B相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
HM233BD	HMSEMI	获取价格	TWS Bluetooth headset dedicated touch IC
HM233BT	HMSEMI	获取价格	TWS Bluetooth headset dedicated touch IC
HM23508100J0G	AMPHENOL	获取价格	Barrier Strip Terminal Block,
HM-23A020	HOPERF	获取价格	HM-23A020是一款集成了32位Cortex-M33内核和一颗超低功耗射频收发器、超低
HM23C256	ETC	获取价格	32K x 8 MASK ROM
HM23C256A	ETC	获取价格	32K x 8 MASK ROM
HM24-1A6902	MEDER	获取价格	High Voltage Reed Relays for PCB Mounting
HM24-1A69-02	MEDER	获取价格	HM Reed Relay
HM24-1A69-02_DE	MEDER	获取价格	(deutsch) HM Reed Relay
HM24-1A6903	MEDER	获取价格	High Voltage Reed Relays for PCB Mounting

与HM233B相关文章

英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
2024-11-05

5
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
2024-11-05

2
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
2024-10-29

23
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
2024-10-29

24

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

HM233B

HM233B 数据手册

与HM233B相关器件

与HM233B相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

HM233B

HM233B 数据手册

与HM233B相关器件

与HM233B相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？