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| 生命周期： | Transferred | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.69 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 55 ns | JESD-30 代码： | R-GDIP-T28 |
| 内存密度： | 65536 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 8192 words | 字数代码： | 8000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 8KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 可输出： | YES |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子位置： | DUAL | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HM1-65764NDB | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, CDIP28, |
|
| HM165767BH-2 | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 25ns, CMOS, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, PACKAGE-20 |
|
| HM165767BH-2/883:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 25ns, CMOS, CDIP20, |
|
| HM165767BH-2:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 25ns, CMOS, CDIP20, |
|
| HM165767BH-5 | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 25ns, CMOS, CDIP20, |
|
| HM165767BH-5:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 25ns, CMOS, CDIP20, |
|
| HM165767BK-2 | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 35ns, CMOS, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, PACKAGE-20 |
|
| HM165767BK-2/883:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 35ns, CMOS, CDIP20, |
|
| HM165767BK-2:D | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 35ns, CMOS, CDIP20, |
|
| HM165767BK-5 | TEMIC |
获取价格 |
Standard SRAM, 16KX1, 35ns, CMOS, CDIP20, |
|
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