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HL5525F-BU8 PDF预览

HL5525F-BU8

更新时间： 2024-11-02 10:16:55
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富士康 - FOXCONN /
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描述
Board Connector

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HL5525F-BU8 数据手册

 浏览型号HL5525F-BU8的Datasheet PDF文件第2页 
SPECIFICATIONS  
Header Connector  
1.ELECTRICAL CHARACTERISTICS:  
HL55 Series  
T/H,PIN SOCKET  
2.00mm Pitch  
1-1. CONTACT CURRENT RATING : 2 AMPERES PER CONTACT.  
1-2. LOW LEVEL CONTACT RESISTANCE : 30 MILLIOHMS MAX.  
INITIALLY;  
40 MILLIOHMS MAX. AFTER LIFE TESTING.  
1-3. INSULATION RESISTANCE: 1000 MEGOHMS MIN. .  
1-4. DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE: 500VAC FOR 1 MINUTE.  
2.MECHANICAL CHARACTERISTICS:  
2-1. CONTACT RETENTION FORCE: 1.36 Kgf MIN. PER CONTACT.  
2-2. INSERTION FORCE: 0.50Kgf MAX. PER. PIN WITHDRAWL FORCE:  
0.020Kgf MIN. PER. PIN  
3. ENVIRONMENTAL DATA:  
3-1. SOLDERABILITY: PASSED EIA-364-52.  
3-2. OPERATION TEMPERATURE: -55℃ TO +105℃.  
3-3. HARMFUL MATERIAL CONTROL PLEASE FOLLOW FOXCONN'S  
DOC. "EPI12".  
DRAWING  
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.  
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