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HI4-0222/883

更新时间: 2024-11-12 21:14:03
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瑞萨 - RENESAS 信息通信管理
页数 文件大小 规格书
1页 49K
描述
HI4-0222/883

HI4-0222/883 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.53
模拟集成电路 - 其他类型:SPSTJESD-30 代码:S-XQCC-N20
JESD-609代码:e0标称负供电电压 (Vsup):-15 V
正常位置:NO/NC功能数量:1
端子数量:20最大通态电阻 (Ron):75 Ω
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC20,.35SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER电源:+-15 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:Multiplexer or Switches标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES最长接通时间:200 ns
切换:MAKE-BEFORE-BREAK技术:BICMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:QUADBase Number Matches:1

HI4-0222/883 数据手册

  

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