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HCS241D/SAMPLE

更新时间： 2024-02-15 13:09:07
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 驱动输出元件逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 171K
描述
HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20

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HCS241D/SAMPLE 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：DIP
包装说明：DIP,针数：20
Reach Compliance Code：unknownHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.1系列：HC/UH
JESD-30 代码：R-CDIP-T20逻辑集成电路类型：BUS DRIVER
位数：4功能数量：2
端口数量：2端子数量：20
输出特性：3-STATE输出极性：TRUE
封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码：DIP
封装形状：RECTANGULAR封装形式：IN-LINE
传播延迟（tpd）：21 ns认证状态：Not Qualified
座面最大高度：5.08 mm最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：4.5 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：NO技术：CMOS
端子形式：THROUGH-HOLE端子节距：2.54 mm
端子位置：DUAL宽度：7.62 mm
Base Number Matches：1

HCS241D/SAMPLE 数据手册

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HCS241MS  
Radiation Hardened Inverting  
Octal Three-State Buffer/Line Driver  
September 1995  
Features  
Pinouts  
20 LEAD CERAMIC DUAL-IN-LINE  
METAL SEAL PACKAGE (SBDIP)  
MIL-STD-1835 CDIP2-T20, LEAD FINISH C  
TOP VIEW  
• 3 Micron Radiation Hardened SOS CMOS  
• Total Dose 200K RAD (Si)  
• SEP Effective LET No Upsets: >100 MEV-cm2/mg  
1
2
• Single Event Upset (SEU) Immunity < 2 x 10-9 Errors/  
Bit-Day (Typ)  
20  
19  
18  
17  
16  
15  
14  
13  
12  
11  
VCC  
BE  
AE  
AI1  
3
BO4  
AI2  
AO1  
BI4  
• Dose Rate Survivability: >1 x 1012 RAD (Si)/s  
• Dose Rate Upset >1010 RAD (Si)/Sec. 20ns Pulse  
• Latch Up Free Under Any Conditions  
4
5
BO3  
AI3  
AO2  
BI3  
6
7
AO3  
BI2  
BO2  
AI4  
• Military Temperature Range: -55oC to +125oC  
• Significant Power Reduction Compared to LSTTL ICs  
• DC Operating Voltage Range: 4.5V to 5.5V  
8
9
BO1  
GND  
AO4  
BI1  
10  
• Input Logic Levels  
- VIL = 30% VCC Max  
- VIH = 70% VCC Min  
20 LEAD CERAMIC METAL SEAL  
FLATPACK PACKAGE (FLATPACK)  
MIL-STD-1835 CDFP4-F20, LEAD FINISH C  
TOP VIEW  
• Input Compatibility Levels Ii ≤ 5µA at VOL, VOH  
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10  
20  
19  
18  
17  
16  
15  
14  
13  
12  
11  
AE  
AI1  
VCC  
BE  
Description  
The Intersil HCS241MS is a Radiation Hardened inverting  
octal three-state buffer/line driver with two output enables,  
one active low, and one active high.  
BO4  
AI2  
AO1  
BI4  
BO3  
AI3  
AO2  
BI3  
The HCS241MS utilizes advanced CMOS/SOS technology  
to achieve high-speed operation. This device is a member of  
radiation hardened, high-speed, CMOS/SOS Logic Family.  
BO2  
AI4  
AO3  
BI2  
BO1  
GND  
AO4  
BI1  
The HCS241MS is supplied in a 20 lead ceramic flatpack  
(K suffix) or a SBDIP package (D suffix).  
Ordering Information  
PART NUMBER  
HCS241DMSR  
TEMPERATURE RANGE  
SCREENING LEVEL  
PACKAGE  
20 Lead SBDIP  
o
o
-55 C to +125 C  
Intersil Class S Equivalent  
o
o
HCS241KMSR  
-55 C to +125 C  
Intersil Class S Equivalent  
20 Lead Ceramic Flatpack  
20 Lead SBDIP  
o
HCS241D/Sample  
HCS241K/Sample  
HCS241HMSR  
+25 C  
Sample  
Sample  
Die  
o
+25 C  
20 Lead Ceramic Flatpack  
Die  
o
+25 C  
CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper IC Handling Procedures.  
Spec Number 518838  
File Number 3122.1  
1-888-INTERSIL or 321-724-7143 | Copyright © Intersil Corporation 1999  
302  
1234567...9

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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