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HCM511S

更新时间: 2024-10-15 18:10:07
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移远 - QUECTEL 通信蓝牙
页数 文件大小 规格书
2页 254K
描述
HCM511S 是移远通信推出的一款高性能 MCU 蓝牙模块,采用 ARM Cortex-M33 处理器,主频高达 76.8 MHz,支持BLE 5.4,内置 32 KB RAM 以及352 KB/512 KB flash。

HCM511S 数据手册

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Quectel HCM511S  
BLE 5.4 模块  
小尺寸LCC 封装  
2.1 mm  
11.2 mm  
HCM511S 是移远通信推出的一款高性能 MCU 蓝牙模块,采用 ARM Cortex-M33 处理器,主频高达 76.8 MHz,  
支持 BLE 5.4,内置 32 KB RAM 以及 352 KB/512 KB flash。  
HCM511S 为贴片 LCC 封装,超紧凑的封装尺寸 16.6 mm × 11.2 mm × 2.1 mm,能最大限度地满足终端产品对  
小尺寸模块产品的需求,兼容多样化的结构设计。  
HCM511S 支持标准蓝牙网状网络低功耗节点,增加了网络可扩展性和节点数,适用于数字钥匙、资产标签和  
信标、便携式医疗设备、智能家居低功耗节点、电池供电的传感类产品等。  
产品特性  
BLE 5.4  
32 KB RAM352 KB/ 512 KB flash  
BLE 5.4  
尺寸紧凑  
LCC 封装  
蓝牙网状网络低功耗节点(可选)  
多达18GPIO,可复用为 ADCUSARTI2CI2SPDM、  
SPIPWM 等接口  
工作温度范围:  
-40 °C ~ +85 °C  
丰富的外设  
接口  
超宽工作温度范围:-40 °C ~ +85 °C  
PCB 天线  
版本:1.1  
状态:受控文件  
EMAIL US: info@quectel.com  
VISIT US: www.quectel.com  

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