HCF4013B

更新时间： 2024-02-13 10:04:19

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意法半导体 - STMICROELECTRONICS		/
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NAND GATES

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HCF4013B 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
包装说明：	SOP, SOP14,.25	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.88	JESD-30 代码：	R-PDSO-G14
JESD-609代码：	e0	逻辑集成电路类型：	D FLIP-FLOP
功能数量：	2	端子数量：	14
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装等效代码：	SOP14,.25	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	电源：	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：	400 ns	认证状态：	Not Qualified
子类别：	FF/Latches	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
触发器类型：	POSITIVE EDGE

HCF4013B 数据手册

HCC4011B/12B/23B

HCF4011B/12B/23B

NAND GATES

QUAD 2 INPUT HCC/HCF 4011B

DUAL 4 INPUT HCC/HCF 4012B

TRIPLE 3 INPUT HCC/HCF 4023B

PROPAGATION DELAY TIME = 60ns (typ.) AT

C_L= 50pF, V_DD= 10V

BUFFERED INPUTS AND OUTPUTS

QUIESCENT CURRENT SPECIFIED TO 20V

FOR HCC DEVICE

(Plastic Package)

(Ceramic Frit Seal Package)

INPUT CURRENT OF 100nA AT 18V AND 25°C

FOR HCC DEVICE

100% TESTED FOR QUIESCENT CURRENT

5V, 10V AND 15V PARAMETRIC RATINGS

MEETS ALLREQUIREMENTS OF JEDECTEN-

TATIVE STANDARD N^o. 13A, ”STANDARD

SPECIFICATIONS FOR DESCRIPTION OF ”B”

SERIES CMOS DEVICES”

(Micro Package)

(Plastic Chip Carrier)

ORDER CODES :

HCC40XXBF

HCF40XXBM1

HCF40XXBEY

HCF40XXBC1

DESCRIPTION

The HCC4011B, HCC4012B and HCC4023B (ex-

tended temperature range) and HCF4011B,

HCF4012B and HCF4023B (intermediate tempera-

ture range) are monolithic, integrated circuit, avail-

able in 14-lead dual in-line plastic or ceramic

package and plastic micropackage.

The HCC/HCF4011B, HCC/HCF4012B and

HCC/HCF4023B NAND gates provide the system

designer with direct implementation of the NAND

function and supplement the existing family of

COS/MOS gates. All inputs and outputs are buf-

fered.

PIN CONNECTIONS

4011B

4012B

4023B

June 1989

1/12

12 3 4 5 6 7...12

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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