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HCC40105BD

更新时间: 2024-11-19 21:18:19
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 620K
描述
IC,FIFO,16X4,ASYNCHRONOUS,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

HCC40105BD 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.84
JESD-30 代码:R-XDIP-T16内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:4端子数量:16
字数:16 words字数代码:16
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:16X4
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:3/18 V
认证状态:Not Qualified子类别:FIFOs
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

HCC40105BD 数据手册

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