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HBFR113-S

更新时间: 2024-10-29 10:57:23
品牌 Logo 应用领域
首尔半导体 - SEOUL 可见光LED光电
页数 文件大小 规格书
13页 642K
描述
Surface-mounted chip LED device

HBFR113-S 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:1.60 X 0.80 MM, 0.50 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-4
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8541.40.20.00
风险等级:5.84Is Samacsys:N
颜色:RED/BLUE配置:SEPARATE, 2 ELEMENTS
最大正向电流:0.03 A标称发光强度:30.0/22.0 mcd
安装特点:SURFACE MOUNT功能数量:1
端子数量:4最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C光电设备类型:DUAL COLOR LED
总高度:0.5 mm包装方法:TAPE AND REEL
形状:RECTANGULAR尺寸:1 mm
表面贴装:YES端子节距:1.3 mm
视角:120 degBase Number Matches:1

HBFR113-S 数据手册

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Specification  
HBFR113-S  
SSC  
CUSTOMER  
Drawn  
Approval  
Approval  
Rev. 00  
September 2008  
www.ZLED.com  
Document No. : SSC-QP-7-07-24 (Rev.00)  

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