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H5TQ2G43EFR-H9C

更新时间: 2024-02-04 03:07:18
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海力士 - HYNIX 存储内存集成电路动态存储器双倍数据速率时钟
页数 文件大小 规格书
33页 401K
描述
2Gb DDR3 SDRAM

H5TQ2G43EFR-H9C 技术参数

是否Rohs认证:符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:TFBGA, BGA78,9X13,32
针数:78Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.36
风险等级:5.74Is Samacsys:N
访问模式:MULTI BANK PAGE BURST最长访问时间:0.255 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH最大时钟频率 (fCLK):667 MHz
I/O 类型:COMMON交错的突发长度:4,8
JESD-30 代码:R-PBGA-B78长度:11 mm
内存密度:2147483648 bit内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:4功能数量:1
端口数量:1端子数量:78
字数:536870912 words字数代码:512000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:组织:512MX4
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA封装等效代码:BGA78,9X13,32
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:1.5 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:8192
座面最大高度:1.2 mm自我刷新:YES
连续突发长度:4,8最大待机电流:0.012 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.125 mA
最大供电电压 (Vsup):1.575 V最小供电电压 (Vsup):1.425 V
标称供电电压 (Vsup):1.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子形式:BALL端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.5 mmBase Number Matches:1

H5TQ2G43EFR-H9C 数据手册

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2Gb DDR3 SDRAM  
2Gb DDR3 SDRAM  
Lead-Free&Halogen-Free  
(RoHS Compliant)  
H5TQ2G43EFR-xxC  
H5TQ2G83EFR-xxC  
* SK hynix reserves the right to change products or specifications without notice.  
Rev. 1.1 / Apr. 2013  
1

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