是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | TFBGA, BGA78,9X13,32 |
针数: | 78 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.36 |
风险等级: | 5.74 | Is Samacsys: | N |
访问模式: | MULTI BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 0.255 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK): | 667 MHz |
I/O 类型: | COMMON | 交错的突发长度: | 4,8 |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B78 | 长度: | 11 mm |
内存密度: | 2147483648 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM |
内存宽度: | 4 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 78 |
字数: | 536870912 words | 字数代码: | 512000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | 组织: | 512MX4 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装等效代码: | BGA78,9X13,32 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 1.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 8192 |
座面最大高度: | 1.2 mm | 自我刷新: | YES |
连续突发长度: | 4,8 | 最大待机电流: | 0.012 A |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 0.125 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 1.575 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.425 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.5 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
H5TQ2G43EFR-PBC | HYNIX |
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2Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ2G43EFR-RDC | HYNIX |
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2Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ2G43EFR-TEC | HYNIX |
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2Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ2G43MFR-S6C | HYNIX |
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DDR DRAM, 512MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA82, HALOGEN FREE, FBGA-82 | |
H5TQ2G63BFR | HYNIX |
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2Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ2G63BFR-11C | HYNIX |
获取价格 |
2Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ2G63BFR-12C | HYNIX |
获取价格 |
2Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ2G63BFR-G7I | HYNIX |
获取价格 |
DDR DRAM, 128MX16, 0.3ns, CMOS, PBGA96, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-96 | |
H5TQ2G63BFR-N0C | HYNIX |
获取价格 |
2Gb DDR3 SDRAM | |
H5TQ2G63BFR-PBC | HYNIX |
获取价格 |
DDR DRAM, 128MX16, 20ns, CMOS, PBGA96, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-96 |