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GS8640FZ18GT-8I

更新时间: 2024-02-27 05:38:45
品牌 Logo 应用领域
GSI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
21页 255K
描述
ZBT SRAM, 4MX18, 8ns, CMOS, PQFP100, ROHS COMPLIANT, TQFP-100

GS8640FZ18GT-8I 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:QFP
包装说明:LQFP,针数:100
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A991.B.2.B
HTS代码:8542.32.00.41Factory Lead Time:8 weeks
风险等级:5.61最长访问时间:8 ns
其他特性:FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY.JESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e3长度:20 mm
内存密度:75497472 bit内存集成电路类型:ZBT SRAM
内存宽度:18湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:100
字数:4194304 words字数代码:4000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:4MX18
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LQFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压 (Vsup):2.75 V最小供电电压 (Vsup):2.25 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:14 mm
Base Number Matches:1

GS8640FZ18GT-8I 数据手册

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GS8640FZ18/36T-5.5/6.5/7.5/8  
TQFP Pin Descriptions  
Symbol  
A0, A1  
A
Type  
In  
Description  
Burst Address Inputs; Preload the burst counter  
Address Inputs  
In  
CK  
In  
Clock Input Signal  
BA  
In  
Byte Write signal for data inputs DQA1-DQA9; active low  
Byte Write signal for data inputs DQB1-DQB9; active low  
Byte Write signal for data inputs DQC1-DQC9; active low  
Byte Write signal for data inputs DQD1-DQD9; active low  
Write Enable; active low  
BB  
In  
BC  
In  
BD  
In  
W
In  
E1  
In  
Chip Enable; active low  
E2  
In  
Chip Enable; Active High. For self decoded depth expansion  
Chip Enable; Active Low. For self decoded depth expansion  
Output Enable; active low  
E3  
In  
G
In  
ADV  
CKE  
DQA  
DQB  
DQC  
DQD  
ZZ  
In  
Advance/Load; Burst address counter control pin  
Clock Input Buffer Enable; active low  
Byte A Data Input and Output pins  
In  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
In  
Byte B Data Input and Output pins  
Byte C Data Input and Output pins  
Byte D Data Input and Output pins  
Power down control; active high  
LBO  
In  
Linear Burst Order; active low  
V
In  
Core power supply  
DD  
V
In  
In  
Ground  
Output driver power supply  
No Connect  
SS  
V
DDQ  
NC  
Rev: 1.01 10/2013  
4/21  
© 2006, GSI Technology  
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.  

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