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GS81302R08E-333IT

更新时间: 2024-01-12 07:40:29
品牌 Logo 应用领域
GSI 双倍数据速率静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
35页 1343K
描述
DDR SRAM, 16MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165

GS81302R08E-333IT 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Not Recommended零件包装代码:BGA
包装说明:LBGA,针数:165
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A991.B.2.B
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.05
最长访问时间:0.45 ns其他特性:PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码:R-PBGA-B165长度:17 mm
内存密度:134217728 bit内存集成电路类型:DDR SRAM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:165字数:16777216 words
字数代码:16000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:16MX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.5 mm最大供电电压 (Vsup):1.9 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:15 mm
Base Number Matches:1

GS81302R08E-333IT 数据手册

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GS81302R08/09/18/36E-375/350/333/300/250  
4M x 36 SigmaDDR-II SRAM—Top View  
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A
B
CQ  
SA  
SA  
R/W  
BW2  
K
BW1  
LD  
SA  
SA  
CQ  
NC/SA  
(288Mb)  
NC  
DQ27  
DQ18  
SA  
BW3  
SA  
K
BW0  
SA1  
SA  
NC  
DQ8  
C
D
E
F
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
Doff  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
TDO  
NC  
DQ28  
DQ19  
DQ20  
DQ21  
DQ22  
V
V
SA0  
V
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
DQ17  
NC  
DQ7  
DQ16  
DQ6  
DQ5  
DQ14  
ZQ  
SS  
SS  
SS  
SS  
DQ29  
NC  
V
V
V
V
V
V
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SS  
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V
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V
DQ15  
NC  
DDQ  
DDQ  
DDQ  
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DDQ  
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DDQ  
DQ30  
DQ31  
V
V
V
V
V
V
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V
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V
V
DDQ  
DDQ  
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DDQ  
DDQ  
G
H
J
V
V
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NC  
V
V
V
V
REF  
REF  
DDQ  
DDQ  
NC  
NC  
DQ32  
DQ23  
DQ24  
DQ34  
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DQ26  
SA  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
NC  
SA  
DQ13  
DQ12  
NC  
DQ4  
DQ3  
DQ2  
DQ1  
DQ10  
DQ0  
TDI  
K
L
V
DQ33  
NC  
V
V
V
V
V
DDQ  
SS  
SS  
SS  
SS  
M
N
P
R
V
V
DQ11  
NC  
SS  
SS  
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SS  
DQ35  
NC  
V
SA  
SA  
SA  
SA  
C
SA  
SA  
SA  
V
SA  
SA  
SA  
SA  
DQ9  
TMS  
TCK  
C
2
11 x 15 Bump BGA—13 x 15 mm Body—1 mm Bump Pitch  
Notes:  
1. BW0 controls writes to DQ0:DQ8; BW1 controls writes to DQ9:DQ17; BW2 controls writes to DQ18:DQ26; BW3 controls writes to  
DQ27:DQ35.  
2. B9 is the expansion address.  
Rev: 1.03b 12/2011  
2/35  
© 2011, GSI Technology  
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.  

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